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2023-06-12 发布于四川
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芯片转移方法及装置、显示基板及显示装置.pdf

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本公开实施例提供一种芯片转移方法及装置、显示基板及显示装置，该芯片转移方法包括：将芯片晶圆中的多个发光二极管LED芯片转移到过渡基板上；其中，所述过渡基板包括：基底和位于基底的一侧的多个粘附结构，所述粘附结构包括：内壁向中间倾斜的凹槽，被配置为粘取LED芯片，并使粘附于内壁上的LED芯片呈倾斜状态；所述LED芯片包括：位于同一侧的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极包括磁性材料；在磁吸单元提供的磁力的作用下，控制LED芯片垂直翻转，以使第一电极和第二电极朝向背离所述过渡基板的方向；将所述过渡基

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113035765 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202110198742.X (22)申请日 2021.02.22 (71)申请人京东

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