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本公开实施例提供一种芯片转移方法及装置、显示基板及显示装置,该芯片转移方法包括:将芯片晶圆中的多个发光二极管LED芯片转移到过渡基板上;其中,所述过渡基板包括:基底和位于基底的一侧的多个粘附结构,所述粘附结构包括:内壁向中间倾斜的凹槽,被配置为粘取LED芯片,并使粘附于内壁上的LED芯片呈倾斜状态;所述LED芯片包括:位于同一侧的第一电极和第二电极,第一电极和第二电极包括磁性材料;在磁吸单元提供的磁力的作用下,控制LED芯片垂直翻转,以使第一电极和第二电极朝向背离所述过渡基板的方向;将所述过渡基
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113035765 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110198742.X
(22)申请日 2021.02.22
(71)申请人 京东
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