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本发明公开了一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法，涉及电路板自动镀锡技术领域，包括：镀锡台；放置机构，所述放置机构安装在镀锡台的底部壳壁上，所述放置机构用于固定PCB电路板，同时方便对其取放；镀锡机构，所述镀锡机构安装在镀锡台的顶部壳壁上，所述放置机构位于镀锡机构的下方，所述镀锡机构具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。通过放置机构中的结构方便对电路板本体进行固定、夹持，在固定、夹持的过程中方便对其拿取，提高镀锡效率；通过镀锡机构中的结构方便自动对电路板本体进行镀锡，并在镀锡的过程中，能够对
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115696769 A
(43)申请公布日 2023.02.03
(21)申请号 202211428278.X
(22)申请日 2022.11.15
(71)申请人 毕波
地址 300380 天津市西
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