原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种高功率半导体激光器的散热装置，包括：相对安装的上层水冷板和下层水冷板；上层水冷板上安装有多个半导体激光器；上层水冷板与下层水冷板的接触面处设有封闭的流体通道，流体通道根据多个半导体激光器的位置曲线布设，流体通道在高水压区域设置湍流缓冲仓，高水压区域包括进水口区域以及拐角处；下层水冷板上设有进液口和出液口，进液口与流体通道的一端相连，出液口与流体通道的另一端相连。本发明可实现对多个高功率半导体激光器的均匀散热，避免水冷板受冷却液冲击产生形变，降低流体通道内气泡的生成；从而保证激光器
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113054527 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 202110282688.7
(22)申请日 2021.03.16
(71)申请人 北京工业大学
地址
文档评论（0）