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2023-06-12 发布于四川
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芯片上片方法.pdf

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本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片上片方法。本发明的芯片上片方法，包括以下步骤：S100、对晶圆进行切割得到多个芯片，S200、在得到的多个芯片的金属层面粘贴保护膜，S300、撕除多个芯片的硅片层面的胶膜；S400、抓取移动机构抓取芯片的硅片层面，并使芯片从保护膜上分离，S500、抓取移动机构抓取与保护膜分离的芯片的金属层面，S600、使芯片的硅片层面贴附到基板上，完成芯片上片。本发明的芯片上片方法，抓取机构抓取芯片的硅片层面，使芯片与保护膜分离，此时邻边芯片的硅片层面朝上，邻边芯片的弯曲强

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113035720 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202110225370.5 (22)申请日 2021.03.01 (71)申请人紫光宏茂微电子（上海）有限公司