芯片封装原理及分类.pptVIP

* Also note that copper content of the board is also dependent on the package style and I/O count. * * * * * * * * * * * * * * * * 芯片封装原理及分类演示文稿 目前一页\总数二十九页\编于一点 qjma 结-移动空气热阻 qjma 空气流速范围为 0-1000 LFM 定义标准由文件 JESD51-6给出 Ta = 空气温度，取点为风洞上流温度 印制板朝向为重大影响因素 N 目前二页\总数二十九页\编于一点 qjc 从结点到封装外表面(壳)的热阻，外表面壳取点尽量靠近Die安装区域 qjc 结壳热阻 Die Substrate PCB Junction Case 目前三页\总数二十九页\编于一点 qjb 从结点至印制板的热阻 定义标准由文件 JESD51-8给出 qjb 结板热阻 严格地讲，Theta-JB不仅仅反映了芯片的内热阻，同时也反映了部份环境热阻，如印制板。正因如些， Theta-JB相对于其它热阻而言，虽然JEDEC组织在99年就发布了它的热阻定义方式，但是芯片供应商采用较慢。 部份传热路径严重不对称芯片，如TO-263目前尚无该热阻的定义标准 目前四页\总数二十九页\编于一点 qjx 试图采用简单的热阻表示复杂的芯片传热现象 芯片内部的热传现象非常复杂，无法使用热阻来完美表示； 热阻qjx 无法用于准确预测芯片的温度，只能提供定性的热性能对比； 如需准确预测特定工况下芯片的温度，我们需要其它的方法 qjx 使用的局限性 Convection/Radiation Convection/Radiation Conduction Convection Conduction Radiation Conduction Junction X θjx 目前五页\总数二十九页\编于一点 芯片的详细模型 建立所有芯片内部所有影响传热的结构 Die 硅或砷化镓材料，表面有发热集成电路 通常为环氧树脂，厚为1-2mil Die Attach 铜制，用于加强传热或其它目地 Die Flag/Die Pad Encapsulant 通常为环氧树脂材料 金或铝制，数目等同于外面管脚数 Bond Wires Solder Balls 通常材料为锡 铅合金95Pb/5Sn 或37Pb/63Sn. 铜或铝42合金制 Leadframes Substrate 通常由BT\FR4制成(塑料芯片)； 或氧化铝制成(陶瓷芯片) 目前六页\总数二十九页\编于一点 热阻网络模型-DELPHI模型 DEvelopment of Libraries of PHysical models for an Integrated design environment DELPHI 项目：从1993年到1996年，由欧盟资助，Flomerics公司负责协调，Alcatel Bell 、Alcatel Espace 、Philips CFT 、Thomson CSF 、Flomerics 、NMRC 等公司合作，旨在开发芯片的简化热模型的精确表示方法。 PROFIT项目：同样由欧盟资助，由Philips公司负责协调，Flomerics、Nokia、Infineon、Philips、ST、Micred、TIMA、等公司合作，旨在开发芯片热模型的快速建立方法。 　　项目产生了一系列成果，如芯片的热阻网络模型DELPHI标准、JEDEC组织认证的唯一热模型库FLOPACK、芯片热应力分析工具Flo/stress等。　　　　 PRediction OF temperature gradients Influencing The quality of electronic products PROFIT 项目 DELPHI项目 目前七页\总数二十九页\编于一点 DELPHI模型生成原理 建立详细模型 标准实验验证 误差估计 在规定的Ｎ种边界条件下 批处理进行详细模型计算 封装参数 (结构、材料参数) 根据各种封装特点离散出 各种热阻网络拓朴结构 详细 模型 发布 简化 模型 多种边界条件可以表 示自然对流、强迫对流、 散热器等多种环境 根据各热阻节点的温度值优 化得出具有最小误差的热阻值 DELPHI项目组定义了99种 边界条件； Flopack应用了44种或88种 目前八页\总数二十九页\编于一点 PBGA封装模型的建立 PBGA封装特点? 有机基片Organic substrate 使用焊球(Solder balls)作为二级互联 主要应用: ASI