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本发明公开了一种芯片封装结构制作方法，包括准备支撑框架，支撑框架上设置有空腔；在空腔的底部提供黏性支撑面；将待封装的芯片放置在空腔内，并通过黏性支撑面固定；将支撑框架对位并放置在压合底盘上，压合底盘上设置有适配于芯片的凸台，凸台对芯片进行垫高；对支撑框架的上表面进行叠层压合后，去除压合底盘和黏性支撑面，并对支撑框架的底面进行叠层压合，以获得半成品。本发明还公开由该方法制得的芯片封装结构。将芯片封装在空腔垂直方向的中部，避免芯片在高温高湿等环境中，受渗入的水汽影响而降低稳定性和可靠性，以及降低引出
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113035794 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 202110133880.X H01L 21/56 (2006.01)
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