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2023-06-12 发布于四川
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具有不同焊料体积的WLCSP封装体.pdf

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本公开的实施例涉及具有不同焊料体积的WLCSP封装体。本公开涉及具有带有不同的结构的接触件和凸块下金属(UBM)以及被耦合到所述接触件和UBM的不同量的焊料的各种组合的晶片级芯片尺寸封装体(WLCSP)。尽管所述接触件具有不同的结构并且焊料的体积也不同，但沿所述WLCSP的总支架高度仍保持基本上相同。被耦合到每个相应接触件和UBM的焊料的每个部分都包括离所述WLCSP的裸片的有源表面最远的点。焊料的每个相应部分的每个点与焊料的其他相应部分的相应点彼此共面。附加地，具有各种并且不同的结构的所述接触

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113053845 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202011551025.2 (22)申请日 2020.12.24 (30)优先权数据 62/954,30

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