一种半导体切割废料收集装置.pdfVIP

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2023-06-12 发布于四川
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一种半导体切割废料收集装置.pdf

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本发明提供一种半导体切割废料收集装置，包括箱体、切割装置、切割条，箱体顶部左侧固定连接有电动转轴，且电动转轴顶部固定连接有盖板，同时盖板底部固定连接有稳定部件，箱体顶部前端设有入料口，且入料口底部的箱体中开设有切割槽，同时入料口底部设有活动底板，箱体顶部后端开设有切割设备槽，且切割设备槽中活动连接有切割装置，切割设备槽一侧箱体中设有回收滑槽，另一侧开设有切割槽，箱体右侧内壁底部设有碎料箱，且碎料箱的一侧设有成品箱，本发明提供一种半导体切割废料收集装置为解决半导体晶棒在切割时与切割部件摩擦产生震动

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113043492 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202110364222.1 B24B 55/06 (2006.01) (22)申请日 2