一种分段式回转扫描微孔阵列加工装置及其加工方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.14万字
约 8页
2023-06-12 发布于四川
举报
版权申诉

一种分段式回转扫描微孔阵列加工装置及其加工方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供了一种分段式回转扫描微孔阵列加工装置及其加工方法，装置包括高重频超快激光器、反射镜、光阑、物镜、激光振镜、复合运动平台和旋转台。本发明的方法是利用高重频超快激光器产生飞秒量级超快脉冲，通过设定的激光路径穿过显微物镜到达工件，同时工件被夹具固定在高精度电控旋转台上，通过复合运动平台带动旋转台的径向平移以及周向旋转的配合，结合分段式加工算法，最终稳定、均匀、高效且大面积地加工出微孔阵列。本发明创新性地提出分段式算法，能够在保证每段回转加工时稳定性和微孔阵列均匀性的同时又高效地完成了大面积部

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113020820 B (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202110315682.5 B23K 26/064 (2014.01)