MEMS芯片保护盖的移除方法.pdfVIP

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2023-06-12 发布于四川
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MEMS芯片保护盖的移除方法.pdf

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本发明涉及一种MEMS芯片保护盖的移除方法，芯片包括芯片主体和罩盖于芯片主体的顶部的保护盖，该移除方法包括如下步骤：提供固定板，将芯片主体的底部粘贴于固定板的顶面；提供连接板，将连接板粘贴于保护盖的顶部，且连接板垂直于固定板；压住固定板，并向上抬起连接板，以使得连接板带动保护盖向上运动，从而移除保护盖。本发明有效地解决了腐蚀液容易造成元件腐蚀或损伤的问题，既能够移除保护盖，又能够保护芯片主体，以方便后期对芯片的分析，降低了芯片因试验以外的原因失效的风险，提升分析结果的可靠性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113044804 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202110259977.5 (22)申请日 2021.03.10 (71)申请人苏试宜特（深圳）检测技术有限公司