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本发明公开了一种镀铜添加剂生产工艺，涉及电路板电镀生产技术领域。一种镀铜添加剂生产工艺，S1：将晶粒细化剂、高电流密度区添加剂和低电流密度区走位剂按照比例比例进行调配并使用称量装置对每个试剂定量，将其混合搅拌后的到初始溶液A，S2：使用去毛刺机进电路板原材料的毛刺去除，利用数据钻机在点电路板上都分别钻设via孔和HDI盲孔，S3：选取部分初始溶液A对其进行赫尔槽实验；检测其大电流表现和五水硫酸铜的添加量。本发明通过使用本镀铜添加剂在电镀工作时期槽液温度、整孔能力、镀铜时间、深镀能力、填孔能力均有
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113026065 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110192898.7
(22)申请日 2021.02.20
(71)申请人 鞍山市同益光电科技有限公司
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