非制冷红外焦平面阵列像素级封装结构及其封装方法.pdfVIP

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2023-06-12 发布于四川
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非制冷红外焦平面阵列像素级封装结构及其封装方法.pdf

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本发明提供了一种非制冷红外焦平面阵列像素级封装结构及其封装方法，该封装结构包括读出电路、位于读出电路上表面的焦平面阵列以及盖封于焦平面阵列各个像素上的像素封装盖帽，还包括挡光金属层，所述像素封装盖帽包括第一层盖帽结构和第二层盖帽结构，所述挡光金属层位于所述第一层盖帽结构和所述第二层盖帽结构之间。本发明确保了挡光区域的完全遮光性，提高非制冷红外焦平面阵列的可靠性；且减小了悬空金属挡光结构坍塌或破裂的风险；传缩减了单独制备悬空金属挡光结构的步骤，缩短了非制冷焦平面探测器的工艺流程，减少了一层牺牲层的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113049107 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202110125554.4 (22)申请日 2021.01.29 (71)申请人武汉