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一种超薄PCB板压合工艺，用于成型超薄PCB，所述超薄PCB可以为单层板或多层板，包括以下步骤：(1)、选择原始芯板，所述原始芯板包括绝缘层及两覆铜板，所述覆铜板的内侧边缘位置设有涂胶区域，并且涂胶区域上设有胶层，在真空环境下，将两覆铜板固定在绝缘层的两侧，覆铜板板边的涂胶区域通过胶层与绝缘层粘合牢固，所述绝缘板的厚度至少大于0.5mm；(2)、压合，将PP、铜层堆叠在原芯板的两侧，形成叠板组，原始芯板上的覆铜板与同侧的PP及铜层组成超薄PCB；(3)、钻孔并电镀；(4)、芯板剥离；(5)、外层
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113038718 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110113347.7
(22)申请日 2021.01.27
(71)申请人 红板（江西）有限公司
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