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本发明公开了一种高粗糙度电解铜箔的抛刷处理装置，同时公开了一种高粗糙度电解铜箔的抛刷处理工艺，包括抛刷装置和调节装置，在机架上端一侧利用基座设置隔离筒，隔离筒内部安装水平抛刷辊连接其侧壁上的旋转电机，隔离筒两侧外壁上平行开设通口，并在机架上端另一侧垫块配合安装筒设置竖直抛刷辊，竖直抛刷辊底部轴杆延伸至垫块内部并外接驱动电机，以及在基座靠近竖直抛刷辊一侧的外壁上设置支撑板安装调节装置，铜箔带依次穿过缠绕水平抛刷辊、调节装置和竖直抛刷辊，铜箔带实现先水平输送后竖直输送，利用水平抛刷辊和竖直抛刷辊同时
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113084616 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202110395951.3 B24B 55/06 (2006.01)
(22)申请日 2
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