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本发明公开了一种基于纳米受限水压热效应的循环冷却系统制备方法，首先将需要散热的电子芯片集成在硅晶圆上，硅晶圆上设有凹槽；然后在凹槽内沉积受限层；其次，在硅晶片的表面上制备刚性的纳米柱阵列，并使得纳米柱阵列位于硅晶圆的凹槽内且受限层接触；接着在凹槽内浇铸环氧树脂膜，冷却后分离硅晶圆和硅晶片，并在得到的纳米微孔阵列中通过蒸汽压填充液态制冷剂；最后在硅晶片上沉积压电薄膜。通过压电薄膜驱动纳米柱的移动从而实现对制冷介质进行加压和减压，诱导被限制在纳米微孔中的水中产生相变，从而实现制冷。本制冷系统具有绝热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113113317 A
(43)申请公布日 2021.07.13
(21)申请号 202110267533.6
(22)申请日 2021.03.11
(71)申请人 南京航空航天大学
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