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本发明公开了薄膜电路技术领域内的一种陶瓷基板薄膜电路结构及其制备方法。该陶瓷基板薄膜电路结构，包括：陶瓷基板；正面金属电极，设置于陶瓷基板正面，正面金属电极为多层金属，多层金属从外至内依次包括键合层、阻挡层、粘附层，键合层、阻挡层、粘附层的正投影面重合；钝化层，设置于陶瓷基板正面，钝化层覆盖陶瓷基板正面所有正面金属电极未覆盖的区域；背面金属电极，设置于陶瓷基板背面。该陶瓷基板薄膜电路结构的可靠性高，且与后续应用工艺的匹配度高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113079626 A
(43)申请公布日 2021.07.06
(21)申请号 202110291387.0
(22)申请日 2021.03.18
(71)申请人 扬州国宇电子有限公司
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