具有取向多孔结构的电磁屏蔽功能复合凝胶及其制备方法.pdfVIP

具有取向多孔结构的电磁屏蔽功能复合凝胶及其制备方法.pdf

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本发明提出一种具有取向多孔结构的电磁屏蔽功能复合凝胶及其制备方法,使用溶液流延和定向冷冻干燥方向制备。该复合凝胶的金属导电填料主要分布在复合凝胶材料的下侧,其含量沿着材料厚度的方向从下表面到材料的中部呈现由高至低的梯度分布;本征型导电高分子主要分布在复合凝胶材料的上侧;在功能材料的中间部位,金属导电填料和本征型导电高分子形成填料混合分布的过渡区。在复合凝胶的厚度方向上,具有取向的多孔结构,孔洞尺寸自下表面至上表面逐渐减小。借助取向的喇叭状的孔洞结构,和功能填料在厚度方向上的独特空间分布,有助于高

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113072788 B (45)授权公告日 2022.05.24 (21)申请号 202110528567.6 C08L 65/00 (2006.01)

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