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本发明公开了一种多层堆叠微系统结构；包括硅片，所述硅片的中间内部固定镶嵌焊接有功能芯片，所述硅片的上部焊接有上盖硅片，所述上盖硅片的上表面贴装功率数字芯片，所述上盖硅片的上部还焊接安装有第一散热金属壳体，所述硅片的下部焊接有转接板，所述转接板的下部贴装有功率射频芯片，所述转接板的下部贴装连接有PCB板，所述PCB板的下表面固定贴装有第二散热金属壳体；本发明利用转接板工艺在模组的中间布置功能芯片，然后在功能芯片的两面布置功率数字芯片和功率射频芯片，在功率数字芯片和功率射频芯片的上面和下面各设置散热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113066771 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110309148.3
(22)申请日 2021.03.23
(71)申请人 浙江
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