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本发明公开了一种PCB板电镀系统，涉及PCB板制造相关的技术领域，包括电镀装置、测量装置、混合装置、液体回收装置、上位机；所述电镀装置与所述混合装置连接；所述电镀装置与所述液体回收装置连接；所述液体回收装置与所述上位机电性连接；所述混合装置与所述上位机电性连接；所述测量装置位于所述电镀装置内；所述测量装置与所述上位机电性连接，通过液位测量装置，对电镀槽内的电镀液进行实时监控，确保电镀液的液位处于最优液位，溶于电镀液中的添加剂成份维持在最佳状态，确保PCB板的镀层的均匀性；采用水平电镀，使同一块P
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113089064 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202110406142.8 H05K 3/18 (2006.01)
(22)申请日 20
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