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2023-06-13 发布于四川
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本申请实施例公开了一种激光器芯片，包括：位于同一衬底上的调制模块和激光模块，所述调制模块包括第一调制器和第二调制器；其中，所述第一调制器包括：在所述衬底上依次层叠的第一包覆层、第一填充层和第一电极层；所述第二调制器包括：在所述衬底上依次层叠的第二包覆层、第三包覆层和第二电极层；所述第三包覆层为深脊波导结构，所述第三包覆层覆盖所述第二包覆层的第一部分区域，所述第二包覆层未被所述第三包覆层覆盖的第二部分区域覆盖有第二填充层。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113113839 B (45)授权公告日 2022.05.13 (21)申请号 202110294557.0 H01S 5/06 (2006.01)