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本发明公开了一种点阵式热源模拟装置,主要用以模拟电子元器件的发热状况,从而低成本地实现对特定目标散热器散热性能的评价。该装置由若干阵列小单元组成,每个单元为独立的热源模拟装置,由外壳、陶瓷保护壳、隔热材料、导热铜块(接地处理)、加热棒、耐高温隔热无机胶、热电偶、功率控制模块等部分组成,每个单元可独立或嵌入不锈钢收纳格栅形成阵列组合式工作。本发明可根据需要模拟发热元器件顶部发热面形状与热功率特点,由功率控制电源对点阵式热源模拟装置进行单独或并联加热,导热铜块内部嵌入的热电偶实时采集铜块温度,并闭环
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113092151 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202110369535.6
(22)申请日 2021.04.07
(71)申请人 南京艾德恒信科技有限公司
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