原创力文档- 1、本文档共24页，其中可免费阅读23页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明实施例是有关于一种半导体制造系统、一种衬底位移组合件和一种处理半导体衬底方法。公开一种衬底位移组合件以在半导体处理期间提高衬底位移组合件的耐用性。在一个实施例中，一种半导体制造系统包括：衬底支撑件，其中衬底支撑件被配置成具有多个销；以及衬底位移组合件，用于通过所述多个销在与衬底支撑件的顶表面垂直的第一方向上对衬底支撑件上的衬底进行位移，其中衬底位移组合件包括一对装载叉、耦合件及驱动轴，其中所述一对装载叉包括叉区及基座区，其中耦合件通过在第一方向上延伸的至少一个第一接合螺钉以机械方式耦合到基
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113113344 A
(43)申请公布日 2021.07.13
(21)申请号 202110254978.0
(22)申请日 2021.03.09
(30)优先权数据
文档评论（0）