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封装结构及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-13 发布于四川
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封装结构及其制备方法.pdf

    本申请提供了一种封装结构及其制备方法，该制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的上表面和下表面，所述基板中设置有导电体，所述基板的上表面设置有第一导电层，所述基板的下表面设置有第二导电层，所述第一导电层和第二导电层通过所述导电体导通；在所述基板的上表面设置围坝，所述围坝的至少一部分为塑胶材质；提供一图像传感器芯片，将所述图像传感器芯片设置在所述基板的上表面并电性连接所述第一导电层；提供一盖体，将所述盖体设置在所述围坝上以封装所述图像传感器芯片。图像传感器芯片产生的电信号通过基板上表面的第一导

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113066731 A (43)申请公布日 2021.07.02 (21)申请号 202110227733.9 H01L 23/14 (2006.01) (22)申请日 2

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