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本发明公开了一种电解镀铜的铜处理装置及方法，该铜处理装置用于对待进行电镀的铜面面板进行预处理，所述铜面面板为经过干膜处理和显影处理的铜面面板，所述铜处理装置包括盛有硫酸的硫酸池，所述硫酸池中设置有用于产生臭氧的紫外线发光源，所述硫酸池中的硫酸用于与所述铜面面板发生化学反应。本发明在电解镀铜前，通过能够产生臭氧的紫外线发光源和硫酸对铜面面板进行预处理，以消除所述铜面面板上的等离子体。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113061881 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110289483.1
(22)申请日 2021.03.18
(71)申请人 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司
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