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半导体封装结构.pdfVIP

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    本公开提供了一种半导体封装，其包含：衬底，所述衬底具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧；第一类型半导体管芯，所述第一类型半导体管芯安置在所述衬底的所述第一侧上；第一原料，所述第一原料附接到所述第一侧并包封所述第一类型半导体管芯；以及第二原料，所述第二原料附接到所述第二侧，从而相对于所述第一原料中的所述第一类型半导体管芯产生应力。还公开了一种用于制造本文所描述的半导体封装的方法。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113097157 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 20201

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