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本发明公开了一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法，按质量组分计包括如下原料：E‑44环氧树脂10‑25份、二乙氨基丙胺1‑2份、邻苯二甲酸二丁酯3‑8份、环氧固化剂2.5‑10份、银粉70‑85份、碳纳米管40‑60份、低分子聚酰胺树脂2‑10份、添加剂1‑5份、扩链剂3‑6份、偶联剂1‑3份、防腐剂1‑3份和防霉剂1‑3份；本发明通过将将E‑44环氧树脂和二乙氨基丙胺混合使用，通过在胶液中添加环氧固化剂和低分子聚酰胺树脂来增加胶液的粘接性、机械性能和手机摄像头模组的内聚力，通过在胶液
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113088215 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202110409304.3
(22)申请日 2021.04.16
(71)申请人 厦门
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