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2023-06-13 发布于四川
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一种翻转夹持式芯片封装机构.pdf

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本发明公开了一种翻转夹持式芯片封装机构，属于芯片封装领域。一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装底板与芯片本体，还包括：安装槽，设置在所述封装底板的上端，其中，所述芯片本体套设在所述安装槽内；多个插槽，均设置在安装槽的内底部；多个导电柱，分别固定安装在多个插槽内，并与所述芯片本体的下端相抵；封装顶板，通过弹性传导机构与所述封装底板连接，用于提升所述芯片本体的散热性能；传导板，固定连接在所述封装顶板的下端，并通过锁紧机构与所述封装底板固定连接，用于固定所述芯片本体；本发明中的芯片本体可以根据需要进行

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113097161 B (45)授权公告日 2021.08.06 (21)申请号 202110643091.0 H01L 23/373 (2006.01)