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本发明公开了一种功率半导体模块寄生电感的建模提取方法，包括以下步骤：S1、将模块金属层划分为直行区、注入区和转向区；S2、分别使用相交线元、并联微元和十字微元对键合线及上述区域进行离散，生成离散电路；S3、从芯片电极将离散电路分为多个子网络；S4、对电路矩阵进行预处理分解，求解端口阻抗矩阵；S5、提取并联芯片的端口元素，计算电感分布；S6、设置芯片端口联通，计算模块换流和驱动电感。本发明通过对功率模块内部线路的分区离散，可减少离散电路规模，同时将芯片端口阻抗矩阵作为中间模型，并结合矩阵预处理技术
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113065309 B
(45)授权公告日 2022.05.27
(21)申请号 202110301380.2 (56)对比文件
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