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一种大功率多基导内绝缘TO系列的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-13 发布于四川
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一种大功率多基导内绝缘TO系列的封装结构.pdf

    一种大功率多基导内绝缘TO系列的封装结构，包括一框架基体，框架基体的上端设置有散热片，中间为多基导内绝缘模块底板铜框架，下端为若干管脚，多基导内绝缘模块底板铜框架上封装有陶瓷片，陶瓷片上至少设置第一基岛和第二基岛，第一基岛上组装有第一大功率芯片，第二基岛上组装有第二大功率芯片，若干的管脚设置在陶瓷片上，第一大功率芯片和第二大功率芯片与管脚之间连接有键合引线。本发明最大的优点是可以将产品达到内绝缘同时又可以在产品里面安装两个或者两个以上的大功率芯片、控制芯片或者保护等组合，使产品能达到多元化，实现

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113097174 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110416197.7 (22)申请日 2021.04.19 (71)申请人 品捷电子（苏州）有限公司

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