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2023-06-13 发布于四川
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一种二维材料的图形化电极集成与表面钝化方法.pdf

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本发明介绍了一种二维材料的图形化电极集成与表面钝化方法，其步骤分为：步骤1：在底部介质上制作图形化金属电极，并清理介质表面有机物残留；步骤2：用转移支撑层逐次粘附起顶部介质和目标二维材料，形成目标二维材料/顶部介质叠层结构；步骤3：叠层结构与电极对准后，高温加热软化支撑层中的聚合物薄膜，释放叠层结构至底部介质及电极上；步骤4：加热融化并溶解清洗顶部介质上的聚合物薄膜，完成器件制备。步骤2分为：将顶部介质由转移支架层表面释放至目标二维材料表面；然后用转移支撑层粘附起所述叠层结构。本发明提出“先电极

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113097074 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110365524.0 (22)申请日 2021.04.06 (71)申请人南京大学地址 21

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