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2023-06-13 发布于四川
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一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法.pdf

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本发明提供了一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，进行可焊性处理后，按预定的量向焊接区添加焊料，加热使焊料重熔铺展在焊接区表面，起可焊性保护层作用。本发明的优点有：可以通过控制添加的厚度控制焊料的添加量，并能在同一块电路板上，获得厚度相同或不同的可焊性保护层；可以准确地控制可焊性保护层中各种物质的配比，并容易采用不同的焊料成份，满足不同的可焊性和保护性需求；相比于热风整平涂覆可焊性保护层技术，对电路板热冲击小，保护层厚度均匀可控；相比于化学镀、电镀等湿法可焊性保护金属技术，全流程不用液

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113068324 A (43)申请公布日 2021.07.02 (21)申请号 202110276846.8 (22)申请日 2021.03.15 (71)申请人德中（天津）技术发展股份有限公司

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