一种芯片涂层、其制备方法和应用.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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一种芯片涂层、其制备方法和应用.pdf

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本发明提供了一种芯片涂层、其制备方法和应用，所述芯片涂层由儿茶酚胺类物质与正电荷胺类聚合物于金属表面共聚合形成聚合层，并修饰羟基分子制得。本发明利用儿茶酚胺类分子(如多巴胺DA)与正电荷胺类聚合分子于金属表面共聚合，其中正电荷胺类聚合分子主要通过氨基将DA分子进一步交联加固，从而牢固结合于金属表面；并且共聚合形成的聚合层修饰羟基分子，即得可用于合成DNA等的芯片涂层。由于DA的邻苯二酚基团与氨基的协同作用，本发明获得粘附性高的芯片涂层，其稳定地结合于金属表面。本发明所述芯片涂层在热水和碱性条件下

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113150680 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202011558121.X C09D 7/63 (2018.01)