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本发明公开了一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，用于高精密PCB微型焊盘阻焊油墨开窗及阻焊油桥，S1：制作挡点网板，S2：丝印油墨，S3：预烤处理，S4：油墨整平处理，采用油墨整平机，对预烤后的阻焊油墨进行整平；S5：烘干固化处理，对油墨整平好的PCB板进行高温烘干固化；S6：研磨处理，研磨干净焊盘铜面上的油墨，完全露出焊盘铜层；S7：清洗烘干处理，将研磨好的PCB板通过水平表面清洗机进行清洁烘干，用微蚀整平液和高压水，对裸露出的铜面进行微蚀整平及清洁，该工艺能适用于任意大小的焊盘开窗
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113163615 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110159888.3
(22)申请日 2021.02.05
(71)申请人 东莞市春瑞电子科技有限公司
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