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本发明公开了一种新式的单晶硅双棒双工位开方机，其包括储料平台、检测平台、进料平台、双工位上料装置和双工位切割装置，检测平台和双工位上料装置布置于储料平台和进料平台之间，双工位切割装置扣设于进料平台外侧，检测平台顶端远离双工位上料装置的一侧设置有晶线检测装置，双工位上料装置、双工位切割装置和晶线检测装置与控制器电连接。本发明在储料平台和进料平台之间设置检测平台，通过上料装置转动对硅棒进行夹取上料操作，在硅棒上料过程中对硅棒进行晶线检测，硅棒切割操作和检测操作同步进行，大幅缩减作业时间，将开方机设置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113134918 B
(45)授权公告日 2022.04.01
(21)申请号 202110428087.2 (56)对比文件
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