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本发明提供用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板。所述阻焊剂组合物的特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物、(D)无机填料及(E)热固性树脂。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113126430 A
(43)申请公布日
2021.07.16
(21)申请号 20201
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