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本发明提供一种封装元件以及其制作方法。封装元件的制作方法可包括提供基板以及于基板上形成重布线层。基板具有至少一元件区以及一非元件区。重布线层包括至少一检测结构以及至少一布线结构，布线结构设置于元件区中，检测结构的一部分与布线结构的一部分由同一膜层所形成，且检测结构具有一沟槽，暴露出检测结构的该部分。本发明可不需对封装半成品进行FIB切割，即可直接对封装半成品的特定位置或不同位置的结构进行线上检测或监控，因此可省略切割封装半成品的时间，特别是可省略对不同位置切割的时间，从而明显地提升生产效率。此外
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113130447 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202011083394.3
(22)申请日 2020.10.12
(30)优先权数据
62/955,45
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