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一种新型电子产品封装的电、热及力学特性的协同环境.pdfVIP

一种新型电子产品封装的电、热及力学特性的协同环境.pdf

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    本发明公开了一种新型的包含考虑电子产品封装的电、热及力学特性的协同环境。与传统的电子产品设计，封装方法和流程相比，极大地降低了设计的复杂度，减小了产品设计周期，提高了一次性设计成功率。其特征在于在集总的设计平台上提供了对电子产品封装的电、热、力学特性的全面、准确以及可重构的设计参数和性能、功能预测。通过协同考虑封装、热及力学特性对产品性能的作用，在产品的设计阶段，可以根据设计成本、实现的复杂度等方面考虑从产品核心设计优化、封装优化、热优化、及力学设计优化来优化产品性能。这样一方面保证产品性能的低

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113128166 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20191

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