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本发明提供一种提高底部金属与焊垫辨识度的方法及半导体结构，所述方法包括：提供基底，形成具有第一窗口第一掩膜层、底部金属，去除第一掩膜层，形成修复金属层，形成具有第二窗口的第二掩膜层，形成焊垫，去除第二掩膜层及部分修复金属层，再在焊垫上形成金属线。本发明在去除第一掩膜层后在底部金属及其周围的基底上形成修复金属层，修复金属层具有比底部金属更高的表面平整度，从而可以提高后续形成的焊垫的表面的平整度，可以使得焊垫的表面与焊垫周围的底部金属的表面之间的粗糙度差异变大，使得二者更容易辨识区分，从而有利于在焊
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113130381 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 201911414855.8
(22)申请日 2019.12.31
(71)申请人 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
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