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2023-06-14 发布于四川
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半导体装置(A10)具备导电基板(20)及半导体元件(40)。导电基板(20)具有朝向厚度方向(z)的一侧的主面(20A)、及朝向与主面(20A)相反的侧的背面(20B)。半导体元件(40)电接合于主面(20A)。导电基板(20)包括第一基层(211)、第二基层(212)以及金属层(22)。第一基层(211)及第二基层(212)分别由层叠石墨烯而成的石墨构成。金属层(22)介于第一基层(211)与第二基层(212)之间。第一基层(211)中的上述石墨烯沿相对于厚度方向(z)呈直角的第一层叠方向层

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113169144 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980076107.5 (74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限