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提供了用于微电子器件的直接接合的界面中的电容性耦合。在一实施方式中，微电子器件包括在接合界面处直接接合在一起的第一管芯和第二管芯、通过金属‑金属直接接合在接合界面处形成的第一管芯和第二管芯之间的导电互连件、以及在接合界面处形成的第一管芯和第二管芯之间的电容性互连件。直接接合工艺在两个管芯的介电表面之间产生直接接合，在两个管芯的相应导电互连件之间产生直接接合，以及在接合界面处在两个管芯之间产生电容性耦合。在一实施方式中，每条信号线在接合界面处的电容性耦合包括每条信号线在接合界面处形成电容器的介电材
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113169159 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 201980080676.7 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所
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