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2023-06-14 发布于四川
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本发明提供一种大尺寸硅片切割方法，步骤包括：先将硅棒粘接在固定基座上；再在所述硅棒表面粘接至少一组引导条；再用金刚石线锯将带有所述引导条的所述硅棒切割成硅片；其中，所述引导条位于所述硅棒远离所述固定基座一侧的底面设置，所述引导条与所述固定基座对位设置且与所述金刚石线锯垂直设置；所述引导条位于所述硅棒靠近所述金刚石线锯一侧底面或侧面设置。本发明切割方法，粘棒时在硅棒底面或侧面粘接磁引导条，引导条被切割分离后，切割后每个独立的单体引导条的磁极发生变化，成为两两互斥的个体，硅片在这种互斥力的作用下，相

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113119328 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 201911116711.4 (22)申请日 2020.01.10 (71)申请人天津市环智新能源技术有限公司

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