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本申请实施例提供一种散热装置、电路板组件及电子设备。散热装置适用于电路板,电路板上设有多个发热元件,散热装置包括基板,基板朝向电路板的一面设有至少一个导热体,导热体一端与基板相连,另一端朝向电路板延伸且靠近发热元件。通过基板朝向电路板的一面设有至少一个导热体,导热体一端与基板相连,导热体的另一端朝向所述电路板延伸且靠近所述发热元件,各发热元件产生的热量,可以通过热阻较小的导热体迅速传递至基板,再由基板散发到外部环境中,有效减小了发热元件到基板的传热热阻,提高了散热装置的散热效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113133261 B
(45)授权公告日 2022.07.22
(21)申请号 201911398409.2 (56)对比文件
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