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晶圆清洗的控制方法、控制装置和计算机可读存储介质.pdfVIP

晶圆清洗的控制方法、控制装置和计算机可读存储介质.pdf

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    本申请提供了一种晶圆清洗的控制方法、控制装置和计算机可读存储介质，该方法包括：在清洗腔内存在目标晶圆的情况下，检测是否需要清洗喷射管道；在检测到不需要清洗喷射管道的情况下，控制喷射管道向预定区域喷射清洗液，预定区域为目标晶圆所在的区域。该方法在检测到不需要清洗喷射管道的情况下，直接对目标晶圆进行清洗，在保证对目标晶圆的清洗效果较好的同时，较好地缓解了现有技术中每片晶圆清洗前均需清洗喷射管道导致产能较低和资源浪费的问题，从而节省了清洗液，且保证了晶圆的清洗效率较高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113130356 B (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202110407272.3 (56)对比文件 (22)申请日 2021.04.15

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