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一种大尺寸内埋腔体结构LTCC基板的制造方法.pdfVIP

一种大尺寸内埋腔体结构LTCC基板的制造方法.pdf

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    本发明公开了一种大尺寸内埋腔体结构LTCC基板的制造方法，属于微机械结构制造技术领域。其包括冲孔、冲腔、HTCC辅助层制作，盲腔复合生坯制作、腔体顶层复合生坯制作、层压、烧结等步骤。该方法利用HTCC辅助层在低温烧结过程中不软化、不塌陷的特点，给予腔体顶层一定的支撑作用。采用本发明，不需要在腔体内添加牺牲层材料，不需要调节烧结曲线和层压参数，方法操作简单、耗时少、效率高，尤其是对于大尺寸内埋腔体可以获得非常好的腔体平整性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113103415 B (45)授权公告日 2022.04.01 (21)申请号 202110413579.4 B28B 11/24 (2006.01)

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