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2023-06-14 发布于四川
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本发明涉及芯片的老化测试设备结构，特别是涉及一种老化测试装置，包括用于装载待测试件的老化测试单元，及背板单元，所述老化测试装置还包括用于接通所述老化测试单元与所述背板单元的通信单元，所述通信单元包括第一通信模块和第二通信模块，且所述第一通信模块和所述第二通信模块中的一者设置于所述老化测试单元，另一者设置于所述背板单元，所述第一通信模块包括弹簧式顶针单元，且所述第二通信模块包括能够与所述弹簧式顶针单元接触导通的触点区域，该老化测试装置中的通信单元使用寿命更高。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113125936 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202110237654.6 (22)申请日 2021.03.04 (71)申请人杭州长川科技股份有限公司

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