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本发明公开了一种包裹合金的陶瓷基高温储热材料，该陶瓷基高温储热材料包括具有填充空间的陶瓷基体以及封装在陶瓷基体内的合金；其中，所述合金为Cu‑Si合金。本发明利用了陶瓷的显热储热特性，并发挥了Cu‑Si合金的高温相变潜热储热性能，使得包裹合金的陶瓷基储热材料不但具有较高的储热密度，而且表现出较优的抗热震性和耐高温性，具有较长的高温服役寿命，满足塔式太阳能热发电高温储热材料的性能要求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116254096 A
(43)申请公布日 2023.06.13
(21)申请号 202310036929.9 C04B 35/117 (2006.01)
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