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软性电路板的补强结构.pdfVIP

软性电路板的补强结构.pdf

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    本发明公开了一种软性电路板的补强结构，包含软性电路板及补强结构，该软性电路板的下表面具有补强区，该补强结构具有第一补强片及第二补强片，该第一补强片设置于该下表面的该补强区，该第二补强片设置于该第一补强片，且该第一补强片位于该软性基板及该第二补强片之间，其中，该软性电路板的剪切线仅通过该补强结构的该第一补强片，避免冲切制程时应力集中而发生软性电路板破裂的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113133182 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20201

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