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本发明公开了一种兼容大焦深、高分辨率的多焦点激光划片设备,属于激光划片、激光加工领域。所述激光划片设备包括激光工作模块、数字监控模块、自聚焦伺服模块、载片扫描模块。本发明激光划片机基于衍射光学元件实现横向和轴向多焦点阵列,最终实现多焦点并行划片。这种多焦点并行重复划片工作模式,一方面可以提高激光划片的工作效率,另一方面由于单焦点能量低于光热消融反应阈值而大大改善激光划片的切割面质量,避免由于热效应导致的崩边等不良效应。因而,本发明多焦点激光划片设备在半导体行业晶圆切割、LED行业芯片分割、太阳能
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113118652 A
(43)申请公布日
2021.07.16
(21)申请号 20191
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