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2023-06-14 发布于四川
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一种倒装芯片半导体封装件及其制造方法.pdf

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本发明公开了一种倒装芯片半导体封装件及其制造方法，包括本体，所述本体包括电路模块、导线模块和基板，所述基板包括线路结构、半导体组件、介电层、贯孔导电结构和贯穿部，所述半导体组件设于该线路结构上，所述介电层贯穿并包覆半导体组件，所述介电层具有对应贯穿部的贯穿部壁面，所述贯穿部露出线路结构，所述贯孔导电结构形成于贯穿部壁面并电性连接线路结构。本发明实现了精度高的目的，能够对无线数据和检测数据进行处理，从而避免远程传输的数据和实际数据存在较大误差，提高了使用者对半导体封装件的体验感，满足当今市场的需求

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130468 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202110404924.8 (22)申请日 2021.04.15 (71)申请人上海安略永信信息技术有限公司

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