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本发明的课题是制造低介质损耗角正切和粒子形状为球形的镁橄榄石，提供高频特性提高了的基板。解决手段是具有0.1μm～10μm的平均粒径、和0.0003～0.0025的介质损耗角正切的镁橄榄石粒子。球形度＝(通过激光衍射式粒度分布测定装置测得的平均粒径：μm)/(由使用了氮气吸附法的比表面积换算得到的平均一次粒径：μm)为1.0～3.3。一种镁橄榄石粒子的制造方法，其包含下述工序：(A)工序：将成为镁源的镁化合物与成为硅源的硅化合物以镁与硅的MgO/SiO2摩尔比成为1.90～2.10的方式混合而调
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113165888 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 201980078752.0 (74)专利代理机构 北京市中咨律师事务所
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